龙芯中科：3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338

12月17日消息，龙芯日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告，中科l至其中介绍龙芯近期新产品的于样研发进展。

在桌面CPU方面，片阶龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的段双对标研制，8核桌面CPU，硅片集成GPGPU及PCIE接口。封装

与前款芯片相比，龙芯工艺不变，中科l至结构优化，于样3B6600目前处于设计阶段，片阶预计明年上半年交付流片。段双对标

服务器CPU方面，硅片下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，封装预计2025年Q2完成产品化并正式发布。龙芯

根据龙芯内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封装回来，在测试过程中。

至于GPGPU芯片，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMD RX550，预计2024年底代码冻结，争取明年上半年流片。

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